| 序號(hào) | 產(chǎn)品系列 | 產(chǎn)品名稱(chēng) | 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述 | Tg(℃) | CTE(ppm/℃) | 模量(GPa) | Dk@10GHz | Df@10GHz |
可支持厚度范圍
PP(μm)
芯板(mm)
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| 1 | 封裝基板類(lèi)BT | HW20-M2 | 產(chǎn)品特性 ：白色，無(wú)鹵、低熱膨脹系數(shù)、高白度、優(yōu)異的耐黃變特性及反射率； 封裝形式 ：CSP、BGA、WB封裝等 應(yīng)用領(lǐng)域 ：Mini LED、Micro LED、COB白光等 | 210 | 11-13 | 23 | 20~120 | 0.03~1.6 | ||